东岳硅材:融资净偿还2.23万元,融资余额8096.55万元(06-29)
来源:东方财富Choice数据
时间:2023-08-20 16:59:01
(资料图片)
东岳硅材融资融券信息显示,2023年6月29日融资净偿还2.23万元;融资余额8096.55万元,较前一日下降0.03%。
融资方面,当日融资买入205万元,融资偿还207.23万元,融资净偿还2.23万元。融券方面,融券卖出9600股,融券偿还4.16万股,融券余量15.01万股,融券余额143.69万元。融资融券余额合计8240.23万元。
东岳硅材融资融券交易明细(06-29)
东岳硅材历史融资融券数据一览
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2023年6月29日东岳硅材融资净偿还2 23万元,融资余额8096 55万元
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